1.0 目的：
    将工程部工程资料处理纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。

2.0 范围：适用于工程部工程资料的制作。

3.0 职责：
3.1 MI人员：根据市场部合同评审单及客户文件制定工程指示及生产流程单。
3.2 CAM人员：严格按照MI制作规范中制作指示进行CAM资料处理，并保质保量完成当日工作。
3.3 光绘人员：将每日的菲林光绘完毕转交至下工序，并作记录。

4.0 工程文件资料处理程序：
4.1 市场部收到客户PCB文件后，打印图纸且归档存盘交工程部。
4.2 根据市场部文员提供的文件，仔细核对公司编号及客户型号后，将文件COPY至指定计算机硬盘目录下。
4.3 检查客户的文件是否为Gerber文件,若非Gerber文件，需利用相关的工具软件将其转换为Gerber形式，如文件不能转化为Gerber文件，应及时反馈市场部，以便客户资料的处理。
4.4 客供菲林按《客户菲林的制作规范》要求处理。
4.5 工程部MI将制作好的MI资料经QE审核后转交给CAM组登记并制作菲林。
4.6 CAM人员在《合同评审单》中签名及填写完成时间。
4.7 CAM人员在自己的数据盘根目录下建立一个名为“CAM”的目录作为所有CAM文件资料的存档目录，先在此目录下建立公司料号文件夹，再在此文件夹下建立子目录存放Gerber文件。
4.8 当原资料作废需用新资料来制作时，将原资料相关内容全部删除.
4.9 文件处理步骤：钻孔       内层线路       外层      阻焊      字符----
    以上内容在制作时，必须先处理好单只文件，再按MI指示进行拼板，减少在操作过程中的失误，加快工作进度。

5.0 生产钻带的制作要求：
5.1 钻孔孔径的补偿：
5.1.1 喷锡板钻孔孔径补偿0.15mm，镀金板钻孔孔径补偿0.1 mm，二钻孔、单面镀金、镀锡板及假双面板孔径补偿0.05 mm；
5.1.2 若为加厚镀的板，每加厚镀1OZ，则在以前的基础上再将孔径加大0.05 mm。
5.1.3 ≥0.6MM的过孔孔径按元件孔补偿,大铜皮的过孔具有散热及导通作用。
5.2 刀具排序:
5.2.1 Ф3.2 mm丝印孔排第一把刀，其余刀具按从小到大的顺序排列，槽刀排刀时，放在最后,中间不能空刀。
5.3 槽孔处理：
5.3.1 槽长大于槽宽3倍的,用三把刀按如下顺序钻出：
5.3.2 槽长小于槽宽3倍的,用G85命令钻出。
5.4 大孔径的处理：
5.4.1 孔径大于6.3mm的PTH孔,采用电铣后PTH。
5.4.2 孔径大于6.3mm的NPTH孔,采用外形前电铣孔。
5.5 重孔的处理：
5.5.1 两个重孔的孔心间距≤0.1mm的,可根据焊盘、线路及元件要求删除的一个重孔，超过0.1mm的,需与客户协商后再决定是否删除或按槽孔处理；因在同一中心钻两孔，易断钻咀。
5.5.2 重孔中大孔内有小孔的,删除小孔,保留大孔,分孔图上大圆内有小圆的,需与客户协商后再作处理。
5.6 钻带特别指令：
指令       使用说明                                              例子
G84        用大孔直径1/3左右的钻头在XnYn处钻直径为M的大孔        XnYnG84XM
G85        在XnYn和XmYm之间钻SLOT                                XnYnG85XmYm
R          从XnYn起步长N，重复M+1次钻孔                          XnYn RMY(X)N
M97        在XnYn位置沿X轴钻字：TEXT                             XnYn M97,TEXT
M98        在XmYm位置沿Y轴钻字：TEXT                             XmYm M98,TEXT
M48        带头指令，单独使用                                    M48
M25        重复指令中定义块首，单独使用                          M25
M01        重复指令中定义块尾，单独使用                          M01
M02        与R连用，或单使用之重复指令                           R3 M02 X50
M80 M90    在程序零位镜像XnYn反转图形                            R3M02 XnYn M80m90
G90        绝对坐标                                              G90
M30        结束刀具指令                                          M30
%          结束带头指令                                          %
M08        结束重复指令                                          M08
5.7 注意事项：
5.7.1 如果该型号的交货形式是以UP-PANEL(SET)出货的,则应特别留意MI中外形图及分孔图有关工艺边上管位孔，单只钻孔方向（是否倒扣）、单只间距、相对零位等，均应严格按MI要求拼板。
5.7.2 按照MI排版与钻孔指示要求以及附页一、二、三中《多层板及单、双面板外围孔示意图》计算并编辑丝印孔、对位孔、靶位孔、喷锡挂孔、铆钉孔。
5.7.3 凡有共模的管位大小及位置必须与所共模具的型号一致，拼板时注意拼板间距一致、管位孔至板边的X、Y轴坐标一致。
5.7.4 G85指令钻槽时所有坐标不可省略，以防止因机器中间停顿而出错,应严格按如下格式写:X1Y1G85X2Y2,且需在钻孔槽长的基础上补偿,以保证槽孔长度满足客户要求。
5.7.5 多层板钻带必须把铆钉孔、靶位孔放在一钻，以免误操作导致孔钻在销钉上损坏机器及钻咀。
5.7.6 钻带格式保存为：3.3  公制
5.7.7 自检：对照MI及分孔图要求逐项进行自检，在自检确保无误后归档。
5.7.8 完整的钻带内容一般形式为：《以双面板为例》
M48
METRIC,LZ,3
T01C3.175
T02C1.0
T03C0.6
T04C0.9
T05C1.0
T06C1.1
T07C1.55
T08C2.1
T09C4.1
%            (结束带头指令)
T01          （第一把刀具码开始）
X117Y-0025
Y4493
X-004Y2184
X228Y2184
X228Y2007    （最终孔坐标）
T02
X-004Y-0025
Y4493        （三个对位孔）
X228
X228Y2057    （最终孔坐标）
T03
X097996Y022205
…………
X1297Y4493   （微切孔坐标）
R5X0025      (以上行坐标为准，重复5次，间距2.5mm)
X228Y1957    （最终孔坐标）
T04
X101222Y022763
M30          (结束程序指令)