1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。

2. 当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。

3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

    注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers命令进行仔细核对。

4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。但要注意的是，做成Flash后一定要将其打散，以防下此打开资料时D码会旋转。