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Genesis2000培训,工程作业指导书参考,CAM工程培训,CAM工程师培训,Genesis培训,起点CAM培训|PCB培训|PCB工程师培训|PCB抄板培训

东莞市起点CAM培训有限公司

编号:QD-CAM-028

版本:A1

文件名称:工程制作指导书

页数:1/9

日期:2019-5-13

1, 目的

依照客户要求和公司制程能力标准,编写正确生产制作指示MI,以及正确的生产工具,为生产操作人员的正确操作提拱依据,为品质部对产品质量量的监督和验收提供合理依据。

2, 范围

适用于市场工程、工程部、生产部、品质部。

3, 职责

市场部工程师对于合同评审提供相应的技术支持,以及与客户的沟通

工程部编写生产制作指示,以及FILM、钻、锣带的制作。必须保证生产制作指示以及生产工具的正确性,可执行性。MI中文字表达应通俗易懂,能清楚的表达客户对产品的要求,以及为达到产品要求而采用的工艺流程、材料,参数等。

4, 流程

开料:

我司基板种类,经纬向区分,以及开料尺寸

               KB (水印)                                      41”   经向

                   49”  纬向

我司常用的大料尺寸为

41”   *   49”

37”   *   49”

43”   *   49”

最佳开料尺寸311*520  

长不可超过570   宽不可超过415

制程限制:

钻孔极限:500*600

CNC极限:500*600

V-CUT极限:MIN 85*90   MAX 320*320

拼版间距:

成型方式为CNC或手锣时,拼版间距为2mm

成型为冲床时。拼版间距大于等于板厚,不可低于1.0mm,不可大于2.0mm

拼版加边:长边加18mm 短边加14mm  最低不可低于10mm但至少保证另一边大于15mm

拼版方式:

东莞市起点CAM培训有限公司

编号:QD-CAM-028

版本:A1

文件名称:工程制作指导书

页数:2/9

日期:2019-5-13

两面线路的铜箔相差太大时(超过50%)必须阴阳拼版。

C

S

S

C

模冲板和金手指板必须倒扣拼版。金手指放置于板中间位置

S

C

S

C

S

C

当板厚小于0.8mm时,建议拼版为250*346,不可大于此拼版。

常用PP料介质层厚度

7630      0.20mm

7628      0.175mm

2116      0.11mm

1080      0.07mm

芯板选用规格及常用配料图:

四层1.6mm

四层1.2mm

四层1.0mm

四层0.6mm

             

7630

             1.2mm

7630

六层1.6mm

六层1.2mm

六层1.0mm

六层0.8mm

    生产制作指示编制流程图

合同评审

工程编写生产制作指示


品保审核


存档                        下发至计划部

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版本:A1

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日期:2019-5-13

注意事项:

编写MI时除按客户要求以及公司制程能力之外、必须注意物料库存。

对于需要更改客户要求时,必须书面联络单到市场部。

生产工具的处理(FILM、钻、锣带)

文件复制

按照合同投产单将市场工程确定的文件COPY到电脑,检查是否齐全,检查完毕后将客户原文件复制到FILM\SAMPLE(样品) FILM\BATCH(批量)

如客户是PCB文件,首用写字板打开,查看版本,并用相应的CAD软件打开并导出GBR文件。

PROTEL导出的GBR文件格式为2.5英制  钻孔为2.3英制

POWERPCB导出的GBR文件格式为3.5英制 钻孔为3.5英制

导出的原文件一并放在新建的目录中(供测试制作测试资料)

钻孔处理

检查钻孔文件是否有多孔、少孔、重孔,并对照孔图文件,是否有槽形孔,非金属化孔等

对于客户没有要求的安装孔可以金属化处理。

钻孔预大:

喷 锡 板:  0.15mm

镀 金 板:  0.10mm

沉 金 板:  0.10mm

防氧化板:  0.10mm

单面板及NPTH0.05mm

对于过孔,小于0.5mm的尽量加至0.5mm 

1.6mm最小孔径不得小于0.3mm 

2.0mm最小孔径不得小于0.5mm

最小孔径为0.3mm,最大孔径为6.0mm(大于此类的孔可与客户联系NPTH或用G84钻出)

SOLT设计

最小SOLT钻孔为0.6mm小于0.6mm的先和客户协商。(槽宽)

SOLT钻针必须和其它相同的孔径分开,并从小至大放在库区最后。

SOLT槽长设计(电镀槽,比客户要求加长0.1mm  非电镀槽加大0.05m

设计方形槽时(须在四角钻一小孔)

元件孔间距最小为0.5mm   VIA孔最小间距为0.254mm(对于VIA孔过近的可以稍加移动)

刀具的排序必须依孔径从小到大排列(槽刀放

在最后)第一把刀为3.175丝印孔。

当成型方式为CNC时,必须考虑板对角处是否有大于等于1.3mm的孔作为定位孔,否则建议客户加铣床定位孔。

当孔径相差小于1mil时,可以将小孔合并到大孔。

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板边孔设计:


   93.175的丝印对位孔和喷锡挂孔。

在长边1/3处分别加内沉铜切片孔(最小孔径) 和刀具尾孔。

L处为单面板钻孔正反标识处(以线路铜字为准。线路正则钻正L,反之钻反L

线路文件处理

首先导入单片线路文件,进行对比是否有开短路以及设计不符合逻辑的地方,检查完毕后按工艺做如下处理:

7.3.1 线路之蚀刻补偿,单位:mil

          7.3.1.1一般情况按以下补偿:

制程

是否需要电镀(Sn/Pb

铜箔厚H/H OZ

铜箔厚1/1 OZ

铜箔厚2/2 OZ

湿膜

+1mil

+2mil

+4mil

0

0

0

单面锡板

/

/

+2mil

+4mil

7.3.1.2  IC芯片补偿,当IC芯片线宽12mil时,不用补偿,当IC芯片线宽小于12mi大于8mil时,IC芯片补偿1mil,当IC芯片线宽8mil时,IC芯片补偿2mil

         7.3.1.3 当线路与IC芯片相连,而线路宽度大于IC芯片宽度时,补偿线宽IC芯片不补偿,会造成IC芯片间距不够,可以适当调整线路宽度与IC芯片宽度相同或将其移动至IC芯片末端。

7.3.1.4当线路焊盘各间距不够情况下可适当调整补偿。

     7.3.2 线路或焊盘间距和宽度要求(线路蚀刻补偿后)。

7.3.2.1 线路最小宽度至少需要6mil,线路与线路间距至少需要5mil,当线路很密集时至少

4mil,线路很少或一条线相连时至少8mil

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图(一)。

                           6mil

      5mil                                               6mil                             7mil

            ()                           &n, bsp;  ( )                   ()

         7.3.2.2  线路与线路焊盘之最小间距至小8mil,即线路与其绿油焊盘之最小间距至少4mil图(详见阻焊制作)*

(二),线路焊盘与线路焊盘之最小间距至少7mil(图三)。当线路焊盘是via焊盘而且客户要求盖绿油时,线路与Via线路焊盘最小间距至少6mil,线路Via焊盘之间距至少6mil

         7.3.2.3  Via孔焊盘与Via孔单边至少5mil但必须使VIA成泪滴状图(金板如达不到要求可减至4mil)(四),零件孔焊盘与零件孔单边至少8mil

图(五),当间距允许情况下可以适当调整焊盘加大2-3mil

                             焊盘                                         焊盘

 Via                                   零件孔             

5mil                                         8mil·

              图(四)                    图(五)              图(六) 7mil

         7.3.2.4  线路焊盘距大铜箔至少7mil图(六)。

         7.3.2.5  线路网格线宽至少8mil,网格线路间距至少8mil,对于一些三角形或不足8mil之网格间距,工程设计时必须将其填实。

  7.3.3 线路距成型线距离:

       7.3.3.1当成型方式是CNC时,线路距成型线至少需要8mil

7.3.3.2 当成型方式是V-CUT时线路距成型线至少14mil,否则议客户削铜或移线。

7.3.3.3 当成型方式是冲板,线路或焊盘距成型线至少20mil

  7.3.4 金手指喷锡板:

       7.3.4.1 在成型线外20mil处加一条宽40mil的导电线,在每条金手指末

必须加一条宽18mil的金手指引线与40mil之导电线相连。图(七)

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7.3.4.2 在成型线外金手指两端各一条宽度是金手指宽度11.5倍的假金手指,用以均衡电流。图(七)

G/F                                                            成型线


                                                                                                                                                   金手指引线

    导电线        40mil                   图(七)  

7.3.4.3 假金手指边缘距成型线至少40mil

   7.3.5 当客户要求加工艺边时,工程设计必须考虑制程条件工艺边至少3m

才能V-CUT

   7.3.6 当客户要求“周期、客户商标、料号、UL标志”设计在线路上时,

工程设计必须考虑字高至少40mil,线宽至少10mil

   7.3.7 当光学点距线路(铜箔)太近,或与其相连时,建议客户缩小光学点

或移线削铜相应处理。

   7.3.8 PCB文件中有八角形焊盘时,工程设计必须考虑光绘是否会变形,并

作相应的处理,阻焊以作相应之处理。

   7.3.9 当机械孔为NPTH时,必须将线路其焊盘去掉。当机械孔为PTH

线路上焊盘单边比钻孔少6mil才能保持孔内铜和锡不会脱落。

   7.3.10 为了防止操作员漏V-CUT,必须设计V-CUT防呆测试点。(批量板)

   7.3.11 当孔(机械孔以外)无焊盘时,工程设计一个挡点比钻孔直径小4mil的线路焊盘。

  7.4 阻焊设计:

    7.4.1 一般情况下阻焊焊盘单边比线路焊盘至少大于或等于4mil。(金板保证4mil,锡板可适当缩至3milBGA部位统一开窗单边大2mil

    7.4.2 金手指阻焊必须连假手指开通窗,并且长方向必须超出成型线。

    7.4.3 光学点开窗一般情况下直径100mil,或按客户文件设计。

    7.4.4  IC芯片开窗:

7.4.4.1 当线路IC两芯片边距至少13mil IC芯片开窗单边至少2.5mil,(使绿油桥有8mil的宽度)。当绿油桥小于6mil时,拉通窗处理。

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图(八)

                                                                                              8mil

                                                                                                         IC芯片

                                                                                                         绿油窗   图(八)

                                                                                                  2.5mil

       7.4.4.2 当线路IC两芯片边距小于13mil时,取消绿油桥,将IC开通窗。

7.4.5  NPTH孔阻焊开窗至少比孔单边大2mil

7.4.6  当客户要求周期、客户商标、料号、UL标志设计在阻焊时,工程设计时必须考虑字高至少40mil,线宽至少10mil。当Via孔客户要求盖绿油而且不能使油墨进孔时,工程设计Via孔挡点比钻咀直径小8mil,特殊情况论具体而行。

7.4.7 BGA菲林或塞油菲林的制作,当需要制作塞油菲林时,大小比钻孔大8mil

7.5文字:

7.5.1 文字线宽至少6mil。(字高小于等于0.8mm时,线宽可至5mil

7.5.2 文字不能设计上阻焊焊盘,离阻焊焊盘至少3mil

7.5.3 文字设计不能在成型线以外,或V-CUT线上。

7.5.4 按客户要求设计周期、客户商标、料号、UL标志,字高40 mil线宽6 mil

7.5.5 文字不能设计进孔,除需要塞孔的Via孔之外。

7.5.6 客户允许文字上阻焊焊盘或进孔,或者不能移动时,需要先喷锡后印文字。

  7.6 成型设计:

7.6.1 成型方式为CNC

     7.6.1.2 工程设计CNC程式时,必须考虑下刀点、铣外型和内型必须分两步,铣内型必须以铣掉部分之中心作下刀点。

     7.6.1.3 铣内圆时,设计以圆弧铣。

     7.6.1.4 铣刀直径在CNC程式中必须注明,而且在钻孔程式单和流程单上均必须注明。

     7.6.1.5 铣内型和铣外型先后顺序及文件名必须在流程单上注明,使制程人员一目了然。

     7.6.1.6 金手指槽口处成型需要补偿加大0.1mm

 7.6.1.7 铣床定位孔一般装配三个以上。(如只有两个尽量设计在对角位置)

7.6.2.为了使操作员定位不会错误必须设计防呆定位孔。

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7.6.3 成型方式是V-CUT

    7.6.3.1 板内线路与成型线距离详见“7.3.3.2"

    7.6.3.2  V-CUT线之间两片板内线路间距至少28mil

          7.6.3.3 为了方便V-CUT操作不易错,设计线路时在V-CUT处设一条V-CUT识别线。(用阻焊线标识)

7.6.3.4 在设计线路时,V-CUT间距应设计0间距,但两片板内铜皮间距必须保持28mil,否则建议客户移线或加大V-CUT间距为。

7.6.3.5  V-CUT保留深度一般设计板厚的1/3V-CUT角度一般20º—45º。

  7.6.3.6  特殊情况下,会有先CNC铣外围再V-CUT,然后再CNC铣内型。这里必须在MI中注明。

    7.6.4 成型方式是冲床:

        7.6.4.2 工程设计文件以相应根据设计模具资料如:间距、进料方向等。

    7.6.5 金手指成型斜边,斜边高度必须按客户要求斜边角度计算。

                                   A

A表示板厚                    

D

D表示斜边高度            α                            D=(A-B)/2tgα

α表示斜边角度                           

                        B    

    7.6.6 成型方式的先后次序必须在流程单上注明。

7.8碳油设计:跳线、按键设计、晶片。

7.8.1 跳线碳油设计:

 7.8.1.1 线路两边有两孔或两焊盘,需要连通,两孔或两焊盘直接相连又会造成短路,线

路的另外一面更不能导通两孔或两焊盘之间连接,而且客户要求特性阻抗,这样客户要求两孔或两焊盘之间用碳油连结。

7.8.1.2 跳线设计时跳线上下必须设计四层绿油,第一层是常规阻焊,第二三层将碳油与碳油下面垂直线路隔离,第二三层是设计在碳油下面,第一层常规阻焊之上,防止碳油阻值过大击穿第一层常规阻焊造成碳油与线路短路,故第二、三绿油是隔离阻焊,第四层绿油是设计在碳油上面,为了使碳油不易损伤、氧化作用。

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7.8.2 按键碳油设计:

7.8.2.1 按键碳油是客户要求按键之特性抗和充分利用碳油很强的耐磨性。

 7.8.2.2 工程设计时,按键碳油下面必须设计三层绿油,第一层绿油为常规阻焊,第二、三层是防止碳油阻值过大击穿第一层常规阻焊造成碳油与基材接触即第二、三层叫隔离阻焊。

    7.8.3 碳油层下第二三层和碳油跳线上的一层保护油边缘与碳油边缘至少40mil

    7.8.4 客户要求阻值的大小与碳油力阻值和碳油厚度有关,故在生产之前必须考虑碳油力的阻值和丝印网的目数。

    7.8.5 碳油线路焊盘之接触两碳油单边大于线路焊盘至少10mil

    7.8.6 丝印碳油一般用43T61T77T120T的网目之丝网。

 7.9 蓝胶:蓝胶是可剥性防焊油墨,方便于客户以不同方式焊接装配元器件和保护板PCB板面不易氧化作用。

    7.9.1 颜色:一般有蓝色和红色。

    7.9.2 厚度:一般厚度0.3mm以上。

    7.9.3 一般使用 18 T21 T36 T网目的丝网。