1. Layers（层操作）：每一个PCB板基本上都是由线路层、阻焊层、字符层、钻孔数据层、DRILL层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色分别开，CAM350提供了强大的层处理功能。如：层对齐、增加层、层排序、层删除、层缩放等。

Add layers：增加层，在左边工具条有快捷按钮。

Remove：删除层。按Compress可自动识别无用层。

Reorder：重新排列层。可通过鼠标来调整，然后点Renumrer重新排列层号。

Allign：定位。用于层与层之间的对齐。

Snap pad to drill：将焊盘与焊盘对中。可选择Tolerance即在坐标相差多少之内的可做对中移动。

Snap pad to drill：将焊盘向钻孔对中。

Snap drill to pad：将钻孔与焊盘对中。

Scale：比例。用于设置层的缩放比例。

2. Change（更改）：在这里可重新设定每个元素的D码，字体的大小、样式，坐标的原点等。

Dcode：更改D码。

Text：文字。

Text Style and Contents：文字风格和内容。

Explode：打散命令。如字符可打散为线，客户自定义光圈及铜皮均可打散成线。

All：打散所有。

Custom ：打散自定义D码。

Vector Polygon：打散矢量多边形。

Text：打散文字。

Sectorize：圆弧转折线。

Origin：设置坐标原点。

Space Origin：绝对原点。

Grid Origin：网格原点。

Datum Coordinate：数据坐标。

Panelization Anchor：排版原点。

3. Trim using（修剪）：这个操作只对当前有效的线元素有作用，常用于调整一些线段，如修剪等。
    操作时要先选择修剪的分界线，左键选择，可以连续选择成多顶点窗口状。右键确定，再左键点选需要修剪的Line。注意：圆弧是不能被修剪的，需要修剪时只有先把它转成折线，然后再修剪。

Line：通过一条线作为修剪线的部分。

Circle/arc：通过圆或弧来作为修剪边界的部分。

4. Line change   线的更改

Chamfer：倒斜角。

Fillet：倒圆角。

Join segments：可合并多段线条。

Break at Vtx：在顶点处打断。

Segments To Arcs：折线转圆弧。

5. Move vtx/seg：移动顶点/分节

6. Add vertex：增加顶点

7. Delete vertex：删除顶点

8. Delete segment：删除分节