一、 制作目的

金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bonding  pad等。

二、 G/F流程

包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。

三、 镀G/F工艺

1． 包胶：贴住G/F外部分防镀。

2． 酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。

3． 磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀镍时一个清洁

铜面。飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定性影响，硬度、

压力过大，会导致G/F Short和磨痕印，过小会磨不干净；过软的磨辘做尖角

G/F会产生磨辘丝。

4． 镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采

用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。

A.   镍缸药水成分及作用

a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NH₂SO₃）₂，提供电镀Ni²⁺，镍含量高，电流效率高，

沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆盖能力好。

b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作用显著，加快阳极溶解，防止

阳极钝化。

c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢氧化物沉淀及降低

析氢进而提高电流效率。

d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得光亮镀层之功效。

     ②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止针孔产生。

B.   反应机理：

  a.阴极反应：Ni^2e+2e→Ni        (主反应→电镀镍)

     7H⁺+2e→H₂↑      (副反应)

b.阳极反应：Ni-2e→Ni²⁺               (主反应→阳极溶解)

　　             4OH^--4E→2H₂O+O₂↑ (副反应)

5． 镀金:

本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以溶液形式定时补充。镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重要的。

A.   金缸药水成分及作用：

a.主盐：氰化金钾K［Au（CN）₂］为白色结晶体，用热水溶解补入金缸；

b.络合剂：氰化钾和柠檬酸盐，可提高阳极极化作用，细化晶粒；

c.导电盐：7000导电盐，可提高溶液电导率，改善镀液分散能力。

d.添加剂：7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力。

7000F补充剂：提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀层硬度。

B.   反应机理：

阴极反应：［ Au(CN)₂］^-+e→Au+2CN^-     (主反应→电镀金)　　　

            2H⁺+2e→H₂↑                 (副反应)　

     阳极反应：40H^--4e→2H₂O+O₂ ↑                  (不溶液阳极)       

6． 金回收：可降低电镀成本。

四、 电镀设备：

1． 0-4m/min任意可调水平电镀线，要求运行平稳、不翻板、掉板、撞缸。

2． 可稳压或稳流控制的金镍缸火牛，要求能保持稳定，上下跳动小。

3． 金、镍缸加热过滤系统良好，各缸连接部分挡水效果良好，不漏水和DRAGOUT少。