常见问题

可能原因

解决措施

G/F针孔

A. 基铜针孔

B. 湿润剂或光亮剂不足

C. 药水浓度失调

D. 温度太低

E. 电流（电压）过高

F. 搅拌或循环不足

G.有机杂质太多

H. 铁铜等杂质太多

A. 改善镀铜及镀G/F前处理

B. 根据Hull Cell Test调整

C. 分析调整

D. 升温至50-60℃

E. 适当降低电流（电压）

F. 适当增强搅拌或加大循环量

G.碳芯过滤或做碳处理

H. 低电流拖缸或做碳处理

G/Fshort

A. 磨板不良

B. 前工序short

A. 降低磨辘压力，加大水洗，换用较软磨辘。

B. 检板修理；找出原因并在相应工序改善

G/F粗糙

A. 电流（电压）太大

B. 前工序铜面粗糙

A. 适当降低电流（电压）

B. 检板修理；找出原因并改善

G/F金面氧化

A. PH值偏太大

B. 回收金水太脏

C. 金缸太脏

D. 水洗不及时或未烘干

A. 调整PH值

B. 换回收金水

C. 检查更换金缸过滤芯（网）过滤

D. 及时洗板和烘干

甩金、甩镍

A. 磨板不良

B. 水洗不净

C. 镍面钝化

D. 电镀过程中电流停断

E. 有杂物残留在G/F上

A. 适当加大磨板压力

B. 更换或加大水洗

C. 镀金前开活化缸

D. 检修设备和线路

E. 检板修理或适当加大磨板压力

渗金

A. 蚀板不净

B. 磨板压力过大

C. 无引线加厚金电流过大

A. 检板修理；改善蚀板效果

B. 适当降低磨板压力

C. 打小电流和行速

金色不良

A. 光剂不足

B. 金含量太低

C. 有机污染

D. 金缸中镍铜含量过高

A. 据Hull Cell Test调整

B. 分析补加

C. 加强过滤，镍缸可作碳处理

D. 更新

烧板

A. 镍含量太低

B. 光剂不足

C. 电流密度过大

D. 温度低

E. PH值太高

A. 分析添加

B. 据Hull  Cell Test调整

C. 适当打小电流（电压）

D. 温至至MEI要求范围内

E. 分析调整

露铜

A. 蓝胶包住手指

B. 铜面被异物覆盖

A. 包胶检查；退金镍再返镀

B. 加大磨板压力，改善前处理

薄金镍

A. 电流密度低或行速太快

B. 药水浓度低

C. 镀液温度低

A. 适当打大电流或降低行速

B. 分析添加

C. 测量实际温度并调至要求范围