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PCB专业术语注解,PCB培训,CAM工程师培训,Genesis2000培训,起点CAM工程培训

PCB专业术语注解

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料号

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Technical

技术性

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Order  information

订单信息

Revision  level

修订版本

Vendor

供应商

Type  of  order

订单类型

Quantity

数量

Price  each

单价

Vendor  status

供应商状态

File  name

文件名

Mulitilayer

多层板

Delivery  information

交货资料

Attach  with  delivery

出货附加

E-test  report

测式报告

Microseetion  report

切片报告

Final  inspection  report

出货检验报告

Impedance  test  report

阻抗测试报告

Cross-section

切片

Solder  sample

焊锡样板

Inoic  testing

离子污染度测式

Tape  test

撕胶带试验

Optical  Inspection

光学检验

Visual  Inspection

目视检验

Hipot  test

高压电测

Yield

良品率

Material(FR-4,CEM-1,CEM-3,FR-1)

板材

Copper  foil

铜箔、铜皮

Copper clad epoxy glass laminate

玻离树脂覆铜板

Tg  rating

Tg点级别

Tg:(glass  transition  temperature

玻离化温度

Td:(Timperature  decomposition)

固化温度点

Polt  tetra  fluoro  ethylene(PTFE)

铁氟龙

Core

芯板(芯料)

Combination

粘结物(PP

Laminate  type

板材类型

Layer  count

层数

Base  copper  foil

基材铜厚

Lay  up  setup

压合结构

Dielectrics  specified

介质规格

Lay up

叠合

Gel  time

凝胶时间

Halogen  free  materials

无卤素板材

Dielectric  layer

介质层

Insulator

绝缘层

Toflon

铁氟龙

Length  wise  dimension

径向

Cross  wise  dimension

纬向

Prepreg Prepreg (PP

树脂胶片

Laminate

基板、保层板

94HB (非防火级别料)

纸基材料

FR-4(防型号)

玻纤材料

Pressing 

压板

Board cut     

开料

Plating

电镀

Plated  throngh  hole  copper  thickness

孔壁铜厚

Sencondary  drill

二次钻孔

Drill  chart

分孔图、表

Hole  count

孔数

Smallest  hole  size

最小孔径

Drill file

钻孔文件

Hole

Drilling

钻孔

Counter  boad

沉头孔

Counter  sink

锥形孔

Component  hole

零件孔

Via hole

导电孔

Slot/Slotting

槽孔

Hole  locations

孔位置

Fabrication  drawing

制造图

PTH                镀通孔,沉铜

PCB专业术语注解

线

Minimum  line  width

最小线宽

Minimum  spacing

最小间距

Outer   layer

外层

Inner   layer

内层

Top-only

顶层

Bottom-only

底层

Netlist   testing   required

要网络测试

Inpedance   control

阻抗控制

OHM

电阻单位Ω

Top  circuit

顶层线路

Conductor  width

导线宽度

Differential  resistart

差动(阻抗)

Signal

信号

Plane

大地

Min  trace

最小线宽

Surface

表面

Singel  end

单端

Etch

蚀刻

Copper   border

板边设计

Tent

盖油

Fiducial  uark

光学点

Surround  by  land

环绕接地

Signal   line

信号线

Referance    plane

参考层

Ground   plane

接地层

Tab

接点、金手指

Non-Circular  land

非圆形PAD

Lead  pitch

脚距

Lag  out

布线、布局

Fine  line

细线

Transmission  line

传输线

Pitch

跨距、步距

Fine  pitch

密距

Film

底片(菲林)

Layer

Solder mask

阻焊

Plugged(filled)   soldermask  in  via  hole

导电孔塞油

Legend

文字

Via   hole  treatment

导电孔处理

Double   side

双面

Color

颜色

Green

绿色

Red

红色

Blue

蓝色

Black

黑色

White

白色

Matte

哑色

Gloss

半光亮

Light

亮色

Solder  mask  color

防焊颜色

Solder  mask  type

防焊类型

Solder  mask  sides

防焊层

Plug  via  holes

导通孔塞孔

On   comp   side

在零件面

On  sold   side

在焊接面

Dry   film   gloss

干膜绿油

Silk screen

丝印(文字)

Vendor  logo  and  ul

UL和图标

Photimageable

液态感光油

Solder  resist

焊锡保护层

W(Week)

Y(Year)

Month

Date  code

周期

Date

日期

WKYR(WWYY)

周周年年

WKYR(YYWW)

年年周周

PCB专业术语注解

Surface  finish

表面处理

HAL(hot air leveling)

喷锡

Immersion   gold  

沉金/化金

Flash   gold

镀金/水金

OSP

抗氧化

Hasl   gold   finger

喷锡+金手指

Smobc   with  hasl

喷锡板

Carbon

碳油

Top  paste

顶层锡膏

Solder  paste

锡膏

Hot  air  solder  levelled

喷锡

Lead  free

无铅喷锡

Immersion   tin 

沉锡/化锡

Immersion   silver

沉银/化银

Peelable  mask(可剥胶)

蓝胶

Silver  paste

银膏

Nickel  gold  immersion

化镍金

Overall   board   thickness

总板厚

Finish  thickness 

成品板厚

Bevel   angle 

斜边角度

Gold   finger   bevel

金手指斜边

Bevel  depth

斜边深度

Board   or  unit  size 

板子单元尺寸

Array   size

排版尺寸

Scoring   angle 

切割角度

Finished  Web Thickness

残厚

Finish  Type

成品类型

Outline

外形

Break   Away

拆断边

Tolerance

公差

Board  Size

板的尺寸

Dimensional  Tolerance

尺寸公差

Rectangle

矩形

Fabricable  PCB

PCB成形

Probe

探针

Flatness

平坦度

Short

短路

Insulation

绝缘电阻

Punch

冲切(模冲)

Omega  meter

污染检测

Contact  resistance

接触电阻

Measure

测量

Format

(周期)格式

As  Original  Geber  File

按原档

None

Mark

标记

Date  Code

日期

Detail

详解

Test  Stamp

测式印章(ET

See  Spec  Note

看规范要求

Acceptance  Specification

接收标准

Reference

提及、关于

Connection

联结

Data

数据

Where

哪里?

May

可以

Use

使用

With  In

......以内

Or

或者

Modify

修改

Meet

达到

Requirements

要求

Notify

注意事项

Prior

预先、提前

Not  more  than

不超过

Monday

星期一

Tuesday

星期二

Wednesday

星期三

Thursday

星期四

Friday

星期五

Saturday

星期六

Sunday

星期日

BOW(板弯)TWIST板翘

PCB制作基本英文词汇

流程

Board cut                        开料                                   Carbon printing           碳油印刷

Inner dry film        内层干膜                        Peelable blue mask   蓝胶

Inner etching         内层蚀刻                        Pressing                 压板

ENIG(Electroless nickel immersion gold)   沉镍金     Punching                啤板

Inner dry film stripping    内层干膜退膜                   HAL(hot air leveling)      喷锡

AOI Automatic Optical Inspection     自动光学检测      Drilling             钻孔

OSPOrganic solderability preservative 有机保焊          Profiling            外形加工

Desmear               除胶渣,去钻污                 E-Test               电性测试

PTH                                镀通孔,沉铜                    FQC(final quality control) 最终品质控制

Panel plating                    整板电镀                           FQA(Final quality audit)   最终品质保证

Outer dry film                 层干膜                           Packing                    包装

Etching                           蚀刻                                  IPQA(In-process quality audit) 流程QA

Tin stripping                    退锡                                  IPQC(In-process quality control)     流程QC

EQCQC after etching 蚀检QC                        IQC(Incoming quality control) 来料检查      

Solder mask             感阻                                     MRB(material review board) 材料评审委员会

Component mark              字符                                  QA(Quality assurance)      品质保证

Physical Laboratory          物理实验室                       QC(Quality control)  品质控制

Chemistry Laboratory       化学实验室                       Document control center   文件控制中心

2nd Drilling                     二钻                                  Routing          锣板,铣板

Brown oxidation              棕化                                  Waste water treatment       污水处理

V-cut                              V                                  WIPwork in process  制作过程

Store/stock                      仓库                                   F.G(Finished goods)       成品

                                                                                            

概述

Printed Circuit Board               印制电路板             Flexible Printed Circuit, FPC    软板

Double-Side Printed Board       双面板              Base Material      基材

IPCThe Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)电子电路互连与封装协会

CPARCorrective & Preventive Action Request要求纠正预防措施              

Flammability Rate           燃性等级            Characteristic impedance      特性阻抗

BUMBuild-up multilayer)积层多层板                Date Code         周期代码

CCLCopper-clad laminate)覆铜板                      Ionic contamination    离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL)  允收水平      Radius                    半径  

HDIHigh density interconnecting                 高密度互连板              

Capacity                                 生产能力                 Diameter                 直径

Capability                               工艺能力                 PPM(Parts Per Million) 百万分之几

CAMcomputer-aided manufacturing)               计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc.                           美国保险商实验所

CAD (computer-aided design)   计算机辅助设计      Via                         导通孔

Statistical Process Control        统计过程控制      Specification            规格,规范

Dimension                              尺寸                        Buried /blind via      /盲孔

Tolerance                                公差                        Tooling hole            定位孔

Oven                                      焗炉                        Output/throughput   产量

                                                                                                                                                                                                               

湿流程

PTHplated through hole)镀通孔(俗称沉铜)     Acid cleaning    酸性除油

PP(Panel Plating)                   板电                               Acid dip           酸洗

Pattern plating                        图电                               Pre-dip             预浸

Line width                             线宽                                 Alkaline cleaning      碱性除油

Spacing                                 线隙                                  Flux           松香

Deburring                        去毛刺(沉铜前磨板)        Hot air leveling   喷锡

Carbon treatment                    碳处理                              Skip plating 跳镀,漏镀

Track/conductor                     导线                                 Undercut     侧蚀

Aspect ratio                           深径比                                  Water rinsing   水洗

Etch Factor                            蚀刻因子                              Transportation    行车

Back Light Test             背光测试                     Rack      挂架

Pink ring                  粉红圈                       Maintenance      保养

                                                                                              

干流程

Hole location                       孔位                 Annular ring  孔环

Image Transfer                     图象转移             Component Side(C/S)       元件面

Artwork                                               底片                       Solder Side(S/S)       焊接面

Mylar                                                  胶片                       Matte Solder  Mask        哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark        文字                       Hole breakout   破孔

Fiducial mark                               基点,对光点             Scrubbing      磨板

Expose                           曝光                 Developing    显影

                                                                                               

内层制作

Core material                   内层芯板                                 Thermal pad       散热PAD

Pre-preg                          PP                                      Resin content      树脂含量

Kraft Paper            牛皮纸                          Brown oxidation 棕化

Lay up                            排版                                        Black Oxidation  黑化

Registration                     对位                                        Base material      板材

Delamination                   分层                                                              

其它

Wicking               灯芯效应                        Hole size 孔径(尺寸)

Yield                 良品率                 , ;         Touch Up 修理

Warp and Twist               板曲度                                    Solvent Test 溶剂测试

Peel off                          剥离                                        Company Logo    公司标识

Tape  Test                      胶纸试验                                 UL Mark        UL 标记

Cosmetic                        外观                                        Function  功能

Tin/Lead Ratio               /铅比例                                Reliability Tests   可靠性试验

Hole Wall Roughness       孔壁粗糙度                             Base Copper Thickness       底铜厚度

                                                                                               

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

Pad  焊盘                          Annular ring  焊环           

AOI=automatic optical inspection  自动光学检测     Charge of free    免费

WIP=work in process 工作进度            DCC=document control center  文控中心

CS=Component Side =Top Side  (顶层)元件面         SS=Solder Side =Bottom Side   (底层)焊锡面

Gold Plated   电金,镀金                            Nickel Plated   电镍,镀镍

Immersion Gold  沉金=沉镍金                        Carbon Ink Print  印碳油

Microsection Report   切片报告,横切面报告           X-out=Cross-out  "X"报告

Panel (客户称)拼板,(生产线称)工作板            Marking 标记,UL 标记

Date code  生产周期                               Unit  单元,单位

Profile  外形,轮廓<outline>                        Profile By Routing ()外形

Wet Film  湿菲林,湿绿油,湿膜                       Slot  ,方坑

Base Material=Base Laminate  基材,板料               V-out =V-score  V形槽

Finished  成品                                     Marketing   市场部

Gerber File     GERBER文件                       UL LOGO     UL标记

E-Test=Electric Open/Short Test  电子测试              PO=Purchase Order   订单

Tolerance   公差                                   Rigid,Flexible Board   刚性,软性板

Board cut    开料                                  Board baking  焗板

Drill    钻孔                                      PTH=Plated Through Hole   镀通孔,沉铜

Panel plating   板面电镀,全板电镀                    Photo Image   图象,线路图形

Pattern plating   线路电镀                           Etching   蚀板,蚀刻

SM=Solder Mask   防焊,阻焊,绿油                    SR=Solder Resist   防焊,阻焊,绿油

Gold finger    金手指                               Silkscreen   丝印字符

HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling  热风整平喷锡      Routing   锣板,铣板

Punching  冲板,啤板                                FQC=final quality checking 终检,最后检查

FQA=final quality audit 最后稽查(抽查)                Shippment   出货

Flux  松香                                        Au,Cu,Ni,Pb,Tn,Tin-lead锡铅合金

Lead free   无铅                                   COC=compliance of certificate   材料证明书

Microsection=cross section  微切片,横切片             Chamical gold  沉镍金

Mould=punch die  模具,啤模                         MI=manufacture instruction  制作批示

QA=quality assurance  品质保证                      Drill bit size钻咀直径<diameter>

Bow and twist  板弯和板曲                          Hit 击打,孔数

Bonding  邦定,点焊                                Thieving copper 抢电流铜皮

Break-up tab 工艺边                                Break away tab 工艺边

GND=ground 地线,大铜皮                           Hole edge  孔边,孔内

Stamp hole  邮票孔                                Template  天坯,型板,钻孔样板(首板)

Dry film  干菲林,干膜                              LPI=liquid photo image  液态感光=湿绿油

Multilayer  多层板                                 SMD=surface mouted device  贴片,表面贴装器件

SMT=surface mouted technology  表面贴装技术         Peelable mask=blue gel 蓝胶

Tooling hole  工艺孔,管位,定位孔,工具孔              Fiducial mask  测光点,光学对位点,对光点

Copper foil 铜箔                                    Dimension  尺寸

Nagative负的,positive正的                           Flash gold  镀金,镀薄金

Engineering department 工程部                        Delivery date  交货期

Bevelling  斜边                                    Spacing=gap  间隙,气隙,线隙

                                                                                                  

PCB常用英文词汇汇编

A

A.O.I(Automatic Optical Inspection)   自动光学检查     Acceptable quality level (AQL)   可接受质量水平

Accuracy                                精确度               Activating        活化        

Active carbon treatment                     活性碳处理        After Pressed Thickness      压板后之厚度

Alignment                              校直,结盟        Annular ring     锡圈        

Anti-Static Bag                       静电胶袋           Apparatus         设备,仪器

Area                                     面积              Artwork           菲林

Artwork Drawing                     菲林图形          Artwork Film           原装菲林

Artwork Modification               菲林修改          Artwork No.         菲林编号

Assembly                        组装,装配        Axis                                          

B

Backplane                               背板             Back-up          垫板

Baking                          烘板             Ball Grid Array (BGA)     球栅阵列

Bare board                              裸板             Base Copper       底铜(也叫基铜)

Base material                          基材             Bevelling           斜边

Black Oxide                            黑氧化           Blind via hole           盲孔

Blistering                        起泡/水泡         Board Cutting           开料

Board Thickness                       板厚              Bottom side          底层

Breakaway tab                         打断点            Brushing               磨刷

Build-up                          积层              Bullet pad             子弹盘

Buried hole                      埋孔                                                         

C

C/M(Component Marking)                   元件字符         Carbon ink     碳油

Carrier                             带板             Ceramic substrate          陶瓷

Certificate of Compliance                     合格证书         Chamfer             倒角

Chemical cleaning                     化学清洗         Chemical corrosion       化学腐蚀

Chip Scale Package (CSP)                    晶片比例包装     Circuit               线路

Clearance                                  间距/间隙        Color           颜色

Component Side(C/S)                元件面            Composite layers         复合层

Computer Numerial Control (CNC)       数控              Conductor           导体

Conductor width/space                导体线宽/线隙       Contact            接点

Copper area                              铜面积              Copper clad            铜箔

Copper foil                              铜箔                Copper plating           电镀铜

Corner                                     角线                Corner mark           板角记号

Corner REG.Hole                       角位对位孔          Cracking         裂缝

Creasing                                  皱折                Criteria           规格,标准

Crossection area                         切面                Cu/Sn Plating     镀铜锡

Current efficiency                       电流效率            Customer               客户

Customer Drilling File                客户钻孔资料        Customer P/N     客户产品编号            

D

D/F Registration Hole                干菲林对位孔       D/F(Dry Film)          干膜

Date Code                                 日期代号           Datum hole        基准参考孔

Daughter board                          子板               Deburring          去毛刺

Defect                              缺陷               Definition          定义

Delamination                             分层               Delay             耽搁

Delivery                           交货               Densitomefer     透光度计

Density                             密度               Department        部门

Description                               说明               Design origin     设计原点

Desmear                           去钻污,除胶         Dessicant          防潮珠

Developer                                 显影液,显影机       Diamond              钻石

Diazo film                         重氮片               Dielectric breakdown       介电击穿

Dielectric constant                      介电常数            Dielectric Thickness           介电层厚度

Dielectric Voltage Test               绝缘测试            Dimension              尺寸

Dimensional stability                  尺寸稳定性          Direct/indirect     直接/间接

Distribution                       发放                Document type           文件种类

Documentation Control               文件控制            Double sided board     双面板

Drill bit                            钻咀                Drilling           钻孔

Drilling Roughness                     钻孔粗糙度          Dry Film                  干菲林

Dry Film-Pattern                       干膜线路            Dynamic         动态

E

ECN(Engineering Change Notification)     工程更改通知   Effective date       有效期

Electrical Test Fixture                           电测试 针床    Electro migration         漏电

Electroconductive paste                     导电胶             Electroless           无电沉

Electroless copper                   无电沉铜           Electroless Ni       无电沉镍

Electroless Gold/Au                 无电沉金           Engineering drawing           工程图纸

Entek                              有机涂覆            Epoxy glass substrate           环氧玻璃基板

Epoxy resin                     环氧基树脂          Etch          蚀刻

Etchback                         凹蚀                Etching             蚀刻

E-Test Marking                        电测试标记          E-Test(Electrical Test)         电测试

Exposure                         曝光                External layer       外层                     

F

Fiducial mark                         基准点             Filling              填充

Film Fabrication                     菲林制作           Final QC           最终检查

Finish Overall Board Thickness          成品总板厚度       Fixture             夹具

Flammability                       可燃性 ,            Flash Gold               薄金

Flexible                          易曲的,能变形的       Flux          助焊剂                         

G

General information                一般资料        Ghost image       重影

Glass transition temperature               玻璃化湿度      Gold Finger(G/F)       金手指

Golden board                           金板             Grid         网格

Ground plane                           地线层                                                         

H

HAL(Hot Air Leveling)                     热风整平         Hand Rout        手锣

Hardness                                硬度             Heat Sealed      热密封

Heat Shrink-warp                    热收缩           Holding time           停留时间

Hole                                             Hole breakout          破环

Hole density                              孔的密度         Hole Diameter          孔径

Hole location                             孔位             Hole Location Chart         孔位座标表

Hole Position Tolerance              孔位误差         Hole size              孔尺寸

Hot Air Leveling(HAL)              热风整平         Humidity              湿度                          

I

Identification                          标识,指标        Image            影像

Imaging transfer                      图形转移         Impedance        阻抗

Impedance Test                       阻抗测试         Inner copper foil            内层铜箔

Inspection                               检验             Insulation resistance Test     绝缘测试

Inter Plane Separation               内层分离         Interleave Paper        隔纸

Internal layer                            内层             Internal stress           内应力

Ionic cleanliness                        离子清洁度       Isolation               孤立

Isolation Resistance                   绝缘电阻         Item              项目

K

KEY board                             键盘            Key slot          槽孔

Kraft paper                      牛皮纸           KEEPOUT LAYER(禁止布线层)                

L

Laminate                                板材           Laminate Thickness     材料厚度

Lamination void                     层间空洞       Landless hole       破孔

Laser plotter                           激光绘图机     Laser plotting       激光绘图

Laser via hole                         激光穿孔       Layup              层压配本

Lay-up Instruction                   压板指示       Legend             字符

Legend Width                            字符宽度       Length              长度

Lifted Lands                               残铜           Line Width              线宽

Liquid                                     液体           Location           位置

Logic diagram                            逻辑图形       Lot size            批量(这里指批量流程卡)    

M

Mark                               标记     Master drawing     菲林图形

Material Thickness                    材料厚度   Material Type        材料类型

Max. X-out                              坏板上限   Max.Board Thickness After Plating 电镀后最大厚度

Measling                                 白斑,      Mech Drawing No.       图纸编号

Mechanical cleaning                 机械清洗   Metal         金属

Method                           方法     MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示

Microstrip                               微条线    Min Conductor Copper Thickness    最小线路铜厚

Min Hole Wall Copper Thickness         最小孔壁铜厚 Min. Gold Plating Thickness    最小金厚

Min. Nickel Thickness                最小镍厚   Min. Tin-Lead Thickness (After HAL)     最小锡厚

Min.Annular Ring最小环宽        Min.Spacing between Line to Line       线与线之间的最小距离

Min.Spacing between Line to Pad       线与焊盘之间的最小距离 

Min.Spacing between Pad to Pad        焊盘与焊盘之间的最小距离

Minimum                                最小      Mirroring               镜像

Missing                                   缺少      Model No.              产品名称

Molded                                    模塑      Mother board      主板

Moulding                                 模房      Mounting hole           安装孔

Multilayer                                多层板     Multi-layer Laminate           多层板材料           

N

Negative                                   反面的             Net list         网络表    

Network                           网络                Nick             缺口        

No. of holes                              孔数                No.of Array/Panel          每个拼板套板数

No.of Panel per Stack               每叠板数     No.of Panel/Sheet     每张大料拼板数

No.of Pcs Per Bag                    每包数量     No.of Unit/Array      每套单元数

Normal value                           标准值                             

O

Oblong                           椭圆形的     Offset         偏移

Open/short                              开路/短路    Optimization(design)       最佳化(设计)

Organic Solerability Peservatives(OSP)      有机保护剂  Originator             原作者

Outer copper foil                             外层铜箔        Outline           外形                         

P

Packing                            包装                 Packing          包装        

Pad                                  焊盘                 Panel Area         拼板面积        

Panel Plated Crack                   板镀缺口          Panel plating      整板电镀        

Panel Size                               拼板尺寸 Panel Size After Outerlayer Cutting       外层切板后拼板尺寸

Panel Utilization                      拼板利用率     Pass rate       通过率     

Passivation                              钝化                Pattern             线路        

Pattern Inspection                     线路检查         Pattern plating     图形电镀        

PCB(Printed Circuit Board)                 印制线路板     Peck drilling        啄钻        

Peel strength                           剥离强度         Peelable           可剥性     

Peelable                                 剥离强度         Peelable Mask      可脱油     

Peeling                             剥离                Permanent           永久性     

PH value                                 PH              Photo plotting      图形输出        

Photo via hole                          菲林过孔         Photographers      照片靶标        

Photoplotler                             光绘机            Physical           物理的     

Pin hole                           销定孔            Pink ring          粉红环     

Pinning hole                            钻孔管位         Pitch         间距

Placement                        放置            Plated Though Hole(PTH)          沉铜

Plating                            电镀            Plating Crack       电镀裂缝

Plating line                       电镀线        Plating rack               电镀架

Plating Void                            电镀针孔        Plug Hole               塞孔

Polymer                          聚合体          Porosity            孔隙率

Positive                           绝对的          Power plane             电源层

Prepreg                           半固化片        Primary side             首面

Print                               印刷            Probe point              针床测点

Process                            工序            Process flow         工序流程

Product Planning Dept.             生产计划部      Production               生产板

Profile                             外形            Profiling                外形加工

Profiling Process                      外形加工 n         Project No.         产品编号

PTH Thermal Seress Test           PTH热冲击测试     PTH(Plating Through Hole)     沉铜

Pull away                        拉离               Punch          啤模

Punching                         冲切                Punching Mould Drawing           啤模图形      

Q

QA Audit                               品质审计           QA(Quanlity Assurance)     品质部     

Quad Palt Pack (QFP)      四边扁平林整器件        Quality          质量

Quantity                          数量                                                             

R

Raw Material Utilization                      原材料利用率    Recall           回收

Rectifier                           整流器          Register mark          对位点

Registration                              重合点          Remark         备注

Resin                                树脂            Resin Recession       流胶

Resist                                抗蚀剂            Resolution           分辨率

Rigid                                精密的            Roller coating         涂覆

Roughening                       粗化              Round pad          圆盘

Routing                             外形加工,铣板                                                

S

S/M Material                             绿油物料       S/M(Solder Mask)     阻焊

Sales                               销售           Sample           样板

Sampling inspection                   抽样检验       Scaling factor     缩放比例因素

Scope                               范围           Scoring          刻槽

Scratch                             划痕           Secondary side          第二面

Section Code                             组别代号       Section Code Change        组别代号更改

Segment                           部分,片段      Separated           分离

Sequence                                  顺序           Sets        

Sheet Size                                 大料尺寸       Shematic diagram      原理图

Shiny                               发光的         Silk screen         丝印

Silver film                      银盐片(黑菲林)      Single/double     单层/双面

Slot                                ,坑      Smear             污点

Solder Mask                              阻焊         Solder mask on bare copper (smobc)       裸铜覆盖阻焊膜

Solder side                                     焊接面         Solder Side C/M         阻焊面字符

Solder Side Cir.                               焊接面线路     Solder Side Circuit     焊接面

Solder Side S/M                               焊接面阻焊      Solderability         可焊性

Solvent Test                                     可溶性测试      Spacing         线距

Special requirement                         特殊要求        Specification     详细说明,规范

Spindle                                          主轴            Split              裂片

Square pad                                     方块            Standard               标准值

Static                                            静态            Stencial         网版

Step drilling                                   分布钻          Step scale              光梯尺(爆光尺)

Store                                             货仓            Supplier         供应商

Supported hole                                 支撑点          Surface          表面

Surface mount technology                   表面组装技术  Swimming            滑移                            

T

Tack                               堆起           Tape Programming     铬带制作

Tape Test                                 胶带测试       Target Hole         目标孔

Teardrop                                 泪珠           Template      天平

Tenting                           封孔           Test          测试

Test coupon                             图样           Test Parameter     测试参数

Test Pattern                             测试孔         Testing Voltage          电压

Thermal shock                         热冲击         Thermal stress     热应力

Thickness                                 厚度            Tin Content            锡含量

Tin/Lead Stripping                      退铅锡          Tin-lead plating         电镀铅锡

Tolerance                                 公差            Top side          板面

Touch up                                 修理(执漏)       Training         训练

Transmission                              传输线          Transmittance     传送

Trim line                                 修剪                                                         

U

Ultrasonic cleaning                  超声波清洗      Undercut     侧蚀

Unit Arrangement                   单元排版        Unit Layout Per Panel       单元拼板图

Uv-blocking                            阻挡紫外线                                                   

V

Vacunm Pack                          真空包装         Vacuum lamination         真空压制

V-Cut                            V-             View From…          观察方向由…

Visual & Warpage                     可视性和翘曲度    Visual inspection     目检

Voltage                                  电压                                                         

W

W/F(Wet Film)                       湿膜             Warp & Twist          翘曲和弯曲

Width                             宽度               Wiring         线路

Genesis2000常用英文注解

Create创建

Rename更改

Delete删除

Export job输出料号

Import job导入料号

Save保存

Quit离开

Input导入

Output导出

Matrix模板

Steps工作单元

Symbols元素库

Wheels /D码库

Path路径

Job料号

Step工作单元

Editor编辑

Exclude排除

Identify识别

Translate转换

Close退出

Insert插入

Add增加

Row

Column

Orig原始

Edit编辑

Board

Misc混合层

Signal信号

Power_ground电源

Mixed混合层

Solder_mask阻焊

Silk_screen丝印

Solder_paste锡膏

Drill钻孔

Rout锣带

Document文档

Positive正性

Negative负性

File文件

Save保存

Script脚本

Locks

Close退出

EDIT编辑

Undo撤消

Delete删除

Move移动

Copy拷贝

Same Layer同层

Other Layer另一层

Step&Repeat陈列

Apply应用

Close关闭

Substitute替换

Resize放大/缩小

Global改变大小

Transform改变

Connections倒角

Reshape更改集合

Change symbol更改元素

Break打散

Arc to Lines弧转线

Line to Pad线转PAD

Pad to line盘转线

Contourize铜皮转光栅

Fill填充

Polarity极性

Positive

Negative

Invert转换

Create创建

Symbol元素符号

Profile轮廓

Layer

Padup谷大pad

paddn缩小pad

reroute 绕线路

Shavepad

linedown 缩线

line/signal 线

in  里面

out外面 

Same layer 同一层

Other layel另一层

cu 铜皮

spacing 间隙

top 顶层

bot 底层

Soldermask 绿油层

silk 字符层

Close 关闭

zoom放大缩小

create 创建

snap  捕捉

board 

Route 锣带

repair 修理、编辑

resize放大缩小

analysis 分析

Sinde 边、面

Advanced  高级

measuer 测量

output  导出

PTH hole沉铜孔

NPTH hole 非沉铜孔

VIA hole 导通孔

smd pad 贴片

replace  替换

Attribute 属性

Select 选择

round

square 正方形

rectangle 矩形

Reshape 改变形状

profile 轮廓

drill 钻带

rout 锣带

Actions 操作流程

DFM  自动功能

circuit 线性

Identify 识别

Translate  转换

job matrix 工作室

repair 修补、改正

Misc 辅助层

dutum point 相对原点

corner  直角

optimization 优化

origin  零点

center 中心

global 全部

check 检查

reference layer 参考层 

reference selection 参考选择

reverse selection 反选

snap 对齐 

invert 正负调换

symbol 元素

feature 半径

histogram  元素

exist  存在

angle  角度

dimensions 标准尺寸

panelization  拼图

fill parameters 填充参数

redundancy  沉余、清除

Select Drawn选铜

Graphic Snapshot切图

Netlist Analyzer网络对比

Notes标注