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Genesis2000培训,CAM工程师优化资料自检项目,起点CAM培训
项目 检查内容 1.原稿 核对原稿(包括钻孔和外型层),核对贴片层和阻焊层,核对锡膏层和阻焊层,客户改资料后有无对原稿? 2.网络 网络比较是否有开短路; 是否提供有IPC网表文件? 3.钻孔检查 对原稿了吗?钻孔补偿是否正确,有无多或少孔?有无重孔、近孔? 4.核对孔图,分孔图是否有槽孔尺寸?有无压接孔?压接孔有无按MI补偿?有无分刀(分刀加6) 5.核对分孔图,核对钻孔大小和个数;有无槽孔?有无短槽或超短槽,有无加补?槽孔大小是否正确? 6.孔属性是否正确; 是否有拷贝NPTH孔层?槽孔有无分刀?带线孔是否挑出来? 7.检查GKO,GM1,GM13等辅助层是否有槽孔或锣槽; 大小是否和外型层一致 8."是否需要添加预钻孔; 是否需要添加拐角孔/除毛刺孔?预钻孔/拐角孔在线路掏铜了吗?有无分刀? 槽孔是线的属性吗?" 9.阻抗控制 "是否有阻抗?阻抗线调整是否按要求?调整后补偿是否正确?是否将阻抗线定属性imp? 10.是否做阻抗条?阻抗线是否需要加开窗?" 11.阻抗线是否调整正确?阻抗条是否调整正确? 12.线路 外层铜厚差异大的,满足优先走负片的条件吗?补偿值是否正确? 13.线路 内外层对原稿了吗?补偿值对吗?内外层孔环够了吗?间距(掏铜)够吗?有开/短路吗? 14.内层线路 "补偿值对吗?是否需要加补? 15.外型削铜16mil/邮票孔/V-CUT掏铜有掏到板物件?NPTH削铜,是否做线路分析?" 16.内层是否填实小间隙?蚀刻铜桥是否满足?线宽线距满足生产吗? 17.检查隔离线宽度,是否有外形线(外形掏铜,内槽也要加)?检查通道是否被堵住,负片分析命令检查 18.外层线路 "原稿核对了吗?间距够了吗?外型削铜,NPTH削铜,检查BGA和SMD是否多补偿? 19.用线路分析命令检查 ,网络对比是否正常?" 20.阻焊 开窗够了吗?盖线够了没有?油桥能做出来吗?是否按对MI指示做的吗? 20.1.阻焊 邮票孔开窗够了吗?清角孔有开窗够吗?锣空位是否需要开窗?插件孔的桥做出来了吗? 20.2.阻焊 盖冒有无做对?光学点有无开窗?挡点有无按MI做? 20.3.阻焊检查 对原稿了吗?阻焊颜色、阻焊桥;过孔是否塞孔/开窗?阻焊分析? 21.贴片层 如线路需要镜像过来做,阻焊、字符、贴片层都一起镜像过来了吗?再查检一次!!! 21.1.贴片层 光学点复制过来了吗?外形线复制过来了吗?对比阻焊后,阻焊有少开窗吗? 22.字符检查 MI里面有备注了吗?过孔处理后有字符上PAD吗?底层字符有无需要镜像的正字? 23.字符检查 对原稿了?字符宽度多少?铜皮字宽度是否够,距开窗多少?有无上焊盘?字符分析命令?极性符号移动? 24.序列号 是否要加序列号?格式对吗?面向对吗? 25.标记 标记/UL标记添加是否正常,加在哪一面,周期格式?客户有要求加东西吗?若无标记要求,有加暗标吗? 26.外型 "单板/set的内槽锣空位/工艺边有无铺铜?有无加下刀孔?内槽避开外形线单边0.5mm! 27.工艺边避铜1mm?板外物删了吗?" 28.拼板制作 外形尺寸、拼板方式是否按MI和拼板图纸? 位置:光学点/定位孔位置是否正确;有无按MI指示制作? 邮票孔/V-CUT线/清角孔掏铜够了吗?有掏到线了吗?邮票孔/V-CUT线/清角孔有没有开窗? 削铜: 邮票孔/V-CUT线是否削铜,是否削到板内走线?打开内外层线路看了吗??? 顶底层光学点位置是否一致,钻孔层是否添加钻孔,孔属性改了吗?工艺边是否需要铺铜 29.孔图/外型 孔属性和成品孔径是否正确,是否有压接孔? 30.PNL拼板 拼板个数是否和MI一致,是否有阻抗条,拼板是否有跑到板内?PNL里面间距够吗?板边够吗? 31.检查生产流程,阻焊塞是否在阻焊前面?大板表面处理还是小板表面处理 ?镍钯金有没有缺参数 32.外形尺寸是否标注?公差是否依照客户要求?外形有无标注RPTH尺寸?标注后检查GKO是否多RPTH 33.线宽线距对了吗?电镀面积对吗?减去rpth的面积了吗?靶孔数据对吗?V-cut刀数对了吗??? 34.MI尺寸与资料拼板尺寸是否一致? 35.阻焊、字符颜色,面数是否正确,过孔处理方式?UL、周期格式、客规标识对了吗?