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多层电金板常用的工艺流程,CAM工程培训,CAM培训,CAM工程师培训,Genesis培训,Genesis2000培训,起点CAM培训|PCB培训|PCB工程师培训|PCB抄板培训

1开料→2内层图形→3内层蚀刻→4层压→5外层钻孔→6沉铜→7全板电镀→8外层图形→9图形电镍金→10外层蚀刻→11丝印阻焊→12丝印字符→13成型→14测试→15FQC16FQA17包装。