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PCB化学沉铜和全板镀铜-1,CAM工程培训,CAM培训,CAM工程师培训,Genesis培训,Genesis2000培训,起点CAM培训|PCB培训|PCB工程师培训|PCB抄板培训

化学沉铜和全板镀铜

第一节                               概述

化学镀铜(Electroless plating copper )俗称沉铜,是一种自身催化氧化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。

化学镀铜是一种高效节能的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降损耗,化学镀铜可以在非导电的基体上进行沉积,利用这一机理化学镀铜在印制板制造中得到了广泛的应用。

化学镀铜的作用是实现孔金属化,从而使双面、多层板实现层与层之间的互连。目前随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求也越来越高,线路板的层数越来越多,一块线路板孔的数量高达几千至上万个,孔径从0.1mm6mm不等这些孔有两个作用:一是为电气元器件提供插件位的插件孔;二是作为导电线路的导通孔。这此孔的金属化质量,将直接影响到电气的性能和可靠性,所以孔金属化制程在线路板制作过程中,起着至关重要的作用。