化学沉铜和全板镀铜

第一节                               概述

化学镀铜(Electroless plating copper )俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，在化学镀铜过程中Cu²⁺离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。

化学镀铜是一种高效节能的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降损耗，化学镀铜可以在非导电的基体上进行沉积，利用这一机理化学镀铜在印制板制造中得到了广泛的应用。

化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面、多层板实现层与层之间的互连。目前随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求也越来越高，线路板的层数越来越多，一块线路板孔的数量高达几千至上万个，孔径从0.1mm到6mm不等这些孔有两个作用：一是为电气元器件提供插件位的插件孔；二是作为导电线路的导通孔。这此孔的金属化质量，将直接影响到电气的性能和可靠性，所以孔金属化制程在线路板制作过程中，起着至关重要的作用。