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cam350做飞针资料教程

一、CAM350资料处理

1 导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport

 

2 层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。

 

3 层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.

 

4 将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))Interactve(手动线化), 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。

 

5 测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。

NC钻孔转换为Gerber.Tools→NC Editor

如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.

 或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。

 

6 内层处理:输出前检查每一层的关系,若是负片层,最好把花焊盘删除,以避免层与层之间的短路;若是正片层,线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。

 

7 移零点位置:打开所有层,在主菜单Edir→Move,按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标 英制:x=0.4 y=0.4的方位,输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。

 

8 输出:选择File→Export→Gerber Data

     输出的名称如下:

前层线路层:fron.gbr

内层1    ily02.gbr  (若是负片层在后面加neg,即ily02neg.gbr

内层2    ily03.gbr  内层就依此类推,若是负片层在后面加neg,即ily02neg.gbr

钻孔层:    mehole.gbr(通孔)

后层线路层:rear.gbr

前层测试点:fronmneg.gbr

后层测试点:rearmneg.gbr

如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层,是前层到第二层的输出 met01-02.GBR(第几层至第几层,定义met0?-0?,GBR以此类推);

 

9   EDIAPV软件导入所有的gerber文件。

 

9.1   生成网络,netannotationofartwork按扭。

 

9.2     生成测试文件.maketestprograms按扭,输入不测孔的D

 

9.3   设置一下基准点:各基准点的要求:

X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连.

Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连.

旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连.

伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连.

保存 fidu.lst基准点文件。

测试操作

1 进入MS-DOS模式: d jobs (系统默认) 测试文件名. (可存其它盘.

2 键入fph进入测试程序

3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;Enter:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环;

如果有小偏差,请使用键盘移动测试针,到相应对位焊盘的中心位置;

D键测试针下压,来检查是否打准;

A键机器自动找点;

若针到对位点的距离相差太大,可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig或者CAD Data Y Orig里作调整。以X/Y轴坐标为例:若针要向正方向移动,要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动,则在原始数值上加多少数值。)

4.设置测试参数:选择JOB Options  查看各项测试参数是否满足测试要求(特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值,正常的各项测试参数。

4.1设置导通测试参数( 电流及导通电阻)

选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数,

导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间

4.2设置绝缘测试参数(电压及绝缘电阻)

    选择“JOB OPITN”菜单中的“ISOL ELECTRICAL PARAM”

第一个参数是测试方法(0 ):选择“0”是电阻法测试,

第二个参数是绝缘电压(30V-250V)

第三个参数是绝缘电阻(22MΩ-80MΩ)

5.拼板设置

首先要确定拼板参数,进入“JOB.OPTION”菜单中选择“Kopetitions in X”输入X方向的拼板数值,选择“Ropeftitions y”输入Y方向的拼板数值.选择“X/Y Step(board size)”输入XY的参数(单位㎜)。设置完后,开始拼板测试,并注意每一个小拼,将有一个独立的测试序号。

(测试机充许X方向最多14;Y方向最多7,度量拼板距离是一块板上的某一点到另一块板相同点的同心距离)。

6.测板:设置好测试参数后,选择TEST Boards

6.1用电阻法测试的板选择Board Test (contl+isol)命令测试

6.2有假开路出现的情况下,要Test REPAIRED BOARDS命令,返测一遍,此命令只可对开路进行返修测试,若假像为短路切不可用!
                                                                           本教程由:PCB-小文编写