1.       表面处理：Surface Finishing 

2.       波峰焊：wave solder

3.       钻孔数据：drilling data

4.       标记：Logo

5.       Ul 标记：UL logo,或者Ul Marking

6.       蚀刻标记：etched marking

7.       周期：date code

8.       翘曲：bow and twist

9.       外层：outer layer 或者 external layer

10.   内层：inner layer 或者 internal layer

11.   顶层：top layer

12.   底层：bottom layer

13.   元件面：component side

14.   焊接面：solder side

15.   阻焊层：solder mask layer

16.   字符层：legend layer (silkscreen layer or over layer)

17.   兰胶层：peelable SM layer

18.   贴片层：paste mask layer

19.   碳油层：carbon layer

20.   外形层：outline layer(profile layer)

21.   白油：white ink

22.   绿油：green ink

23.   喷锡：hot air leveling  (HAL)

24.   电金,水金：flash gold

25.   插头镀金：plated gold edge-board contacts

26.   金手指：Gold-finger

27.   防氧化：Entek (OSP)

28.   沉金：Immersion gold (chem. Gold)

29.   沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)

30.   沉银：Immersion Silver (chem. silver)

31.   单面板：single sided board

32.   双面板：double sided board

33.   多层板：multilayer board

34.   刚性板：rigid board                                                    

35.   挠性板：flexible board

36.   刚挠板：flex-rigid board

37.   铣：CNC (mill , routing)

38.   冲：punching

39.   倒角：beveling

40.   斜面：chamfer

41.   倒圆角：fillet

42.   尺寸：dimension

43.   材料：material

44.   介电常数：Dielectric constant

45.   菲林：film

46.   成像：Imaging

47.   板镀：Panel Plating

48.   图镀：Pattern Plating

49.   后清洗：Final Cleaning

50.   叠层：stacking structure (stack-up)

51.   污染焊盘：contaminate pad

52.   分孔图：drill chart 或者drill map

53.   度数：degree

54.   被…覆盖：be covered with

55.   负公差：minus tolerance

56.   标靶盘： target pad

57.   外形公差：routing tolerance

58.   芯板：core

59.   半固化片 Prepreg

60.   阻抗线：impedance trace

61.   评估  estimate

62.   玻纤显露 Fiber Exposure

63.   底铜 base copper

64.   工作搞 working Gerber

65.   原稿   original art work

66.   放宽 relax