PCB基材基础知识
•覆铜板的结构
•铜箔
•P片定义
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Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组
成。其中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage
Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组
成。其中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage
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-------基本类型
-------基本类型
a、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等
b、按树脂分类，如
酚醛树脂(Phenolic Resin)
环氧树脂(Epoxy Resin)
聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI)
双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂
(Bismaleimide Triazine,BT)
•PP片的主要质量特性指标
•树脂含量：Resin Content 简称RC 俗称含胶量
•树脂流动度：Resin Flow 简称RF 俗称流动度
•胶凝时间：Gel Time 简称GT 俗称凝胶时间
•挥发物含量：Volatile Content 简称VC 俗称挥发物
•覆铜板的分类（一）
•
覆铜板的分类：
覆铜板的分类：
§
按机械刚性分；
按机械刚性分；
刚性板PCB（常称：硬板）
挠性板FPC（常称：软板）
§
按增强材料结构分：
按增强材料结构分：
纸基（94HB）
复合基（CEM）
玻璃布基（FR-4）
特殊材料基
§
按厚度分：
按厚度分：
常规板
薄板： IPC介定小于0.5mm的为薄板
•覆铜板的分类（二）
§按某些特殊性能分：
高TG板
高介电性能板
防UV板
§按阻燃性能划分：
非阻燃型：94-HB
阻燃型：94-V2 94-V1 94-V0
阻燃等级（由低到高）： 94-HB < 94-V2 < 94-V1 < 94-V0
•增强材料结构分类（一）
n
纸基板：
纸基板：
1、纸、酚醛树脂覆铜板：XPC,XXXPC,FR-1,FR-2
2、纸、环氧树脂覆铜板：FR-3
n
复合基板：
复合基板：
1、纸芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板：CEM-1
2、玻璃非织布芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板：CEM-3
•增强材料结构分类（二）
n
玻璃布基：
玻璃布基：
1、玻璃布、环氧树脂覆铜板：FR-4
2、玻璃布、高温环氧树脂覆铜板：FR-5
n
特殊型基板：
特殊型基板：
1、金属类基板：金属基型 金属芯型 包覆金属型
2、陶瓷类基板：氧化铝（AL2O3） 氮化铝（AIN）
碳化硅 （SiC） 低温烧制玻璃陶瓷基
•常见板材
•台湾：长春 Chang Chun，长兴 ETL ,南亚NAN YA
•韩国：斗山 Doosan
•日本：住友 Sumitomo，松下Matsushita，日立化成Hitachi
•香港：建滔Kingboard 生益Shengyi
•中国内地：铜陵华瑞 ，汕头超声，
•板材常用规格(一)
•FR-1: 40*48 (1016*1219mm)
•CEM-1: 40.5*48.5 (1028*1231mm)
•CEM-3:41*49 (1041*1245mm)
•FR-4:41*49 (1041*1245mm)
•FR-4：37*49 (940*1245mm)
•板材常用规格(二)
•CTI
•相比漏电起痕指数 Comparative Tracking Index ( CTI ):材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
•等级划分
•板材经纬方向
•经纬方向：板材-长纬短经 P片-长径短纬
•板目方向(水印)：
•在做多层板（4层以上）内层时开料需注意经纬方向，因内层经过压合会有涨缩问题；如果两张蕊板经纬方向不一致而压在一起，哪么两张蕊板的涨缩比列方向也不一致；这样一来就会产生拉力而导致板子变形。
•板材用途注解一
•94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，只能做超低电压类PCB板）
•94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
•22F： 单面半玻纤板（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）
•CEM-1：单面玻纤板（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）
•CEM-3：双面半玻纤板（除纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
•FR-4: 双面玻纤板（使用较为广范相对以上类型的材质来说较为高档）
•无卤素板：指的是不含有卤素（氟溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求不能含卤素。如客户要求PCB无卤素时，需注意制造PCB过程中所有使用的材料要全部无卤素而不只是板材无卤素！
•板材用途注解二
•Tg是玻璃转化温度临界点，即熔点。
•电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
•印制板当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
•一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
•通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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